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发布时间：2024-03-20 17:14:15

仙童半导体全球测试作业采用PDF Solutions(R)的Exensio(TM) –Test模块

仙童半导体部署PDF Solutions的ExensioTM集成平台，提升作业效率和良率

Marketwired 2016年7月7日美国加利福尼亚州圣何塞消息——

为集成电路（IC）流程生命周期提供良率提升技术和服务的领先供应商PDF Solutions公司（纳斯达克股票代码：PDFS）今天宣布，仙童半导体公司（Fairchild Semiconducto）在原有的PDF SolutionsR ExensioTM –Yield装机基础上又采用了ExensioTM –Test模块。这是仙童半导体在与PDF Solutions合作开展一项广泛的现场试验项目后决定的，该项目演示了Exensio –Test模块的全部功能，使仙童半导体能够获得整合Exensio –Yield和Exens（掌叶石蚕3）全面展开化工产业安全生产转型升级专项行动io –Test两个解决方案的协同效应。

仙童半导体负责生产作业的高级副总裁Wei-Chung Wang博士表示：“在试验阶段，我们利用Exensio方便数据的整理仪表板功能大幅提高了测试作业效率和一次通过合格率。每名检验员每天检验的产品数量提高了30%。一次通过合格率通过直接复检复测提高了10%-20%。”

PDF Solutions Exensio –Test模块增加了强大易用的仪表板功能，还显著增强了Exensio –Test模块内部和整个Exensio平台的集成性。Exensio –Test模块为仙童半导体的测试作业提供了近实时的可见性和控制。PDF Solutions批量生产解决方案事业部总经理Said Akar表示：“通过利用已有的Exensio –Yield装机并整合Exensio –Test模块的新组件和原有组件，我们大大提高了仙童半导体测试作业的整体效率和良率国内新能源车领域的发展。其他解决方案往往专注于生产过程的具体步骤，而我们的Exensio平台解决方案跨越了整个半导体制造价值链，从晶圆厂加工直到晶圆测试、组装和最终测试，帮助客户广泛洞察提升良率的要素。”

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关于Exensio平台

Exensio平台是一个大数据分析基础设施，旨在为特定行业数据类型和PDF Solution专有数据类型的存储、通信、自动化和处理提供高可伸缩和高性能的基础设施。Exensio解决方案在全球领先晶圆厂、无厂半导体公司和测试组装厂有超过19000用户的安装量。构成Exensio平台的模块包括Exensio –Yield、Exensio –Control、Exensio –Test、Exensio –Hosted和Exensio –Char。Exensio –Yield模块提供良率管理技术，配合提供缺陷侦测分类（FDC）的Exensio –Control模块使用，可为制造过程带来世界一流的变异性控制。Exensio –Test模块利用集成分析技术生成诊断和预测信息，可被用于进一步优化半导体良率和经营业绩。Exensio –Hosted模块是一个面向无厂半导体公司的基于云的SaaS（软件即服务）良率管理系统，提供强大的表征能力和测试操作的高可见性，以加速新产品导入（滇西苘麻NPI）。Exensio –Char模块通过电气测试芯片基础设施驱动广泛的过程表征和标杆管理能力。

关于PDF Solutions

PDF Solutions, Inc.（纳斯达克股票代码：PDFS）是为集成电路制造的全过程提供良率提升技术和银桂服务的领先提供商。PDF Solutions的解决方案能够在从产品设计到初始工艺提升再到成熟制造的全过程满足设计和制造部门的互动需求，有助客户降低集成电路设计制造成本，加快上市速度，提高盈利能力。PDF Solutions的Characterization VehicleR（CVR）电气测试芯片基础架构提供核心建模功能，与业内其他测试芯片相比被更多的业内领先制造商所采用。Proprietary TemplateTM设计模板为集成电路产品设计提供最优的面积、性能和可制造性。Exensio是一个大数据分析平台，旨在为特定行业数据类型和PDF Solutions专有数据类型的存储、通信、自动化和处理提供高度可伸缩和高性能的基础设施。PDF Solutions总部位于加州圣何塞，业务遍布世界各地，在加拿大、中国大陆、中国台湾、法国、德国、意大利、日本、韩国设有办事处。了解公司最新信息，请访问：。

Characterization Vehicle、CV、PDF Solutions和PDF Solutions标识是PDF S菊蒿属olutions, Inc.或其子公司的注册商标。Exensio和Template是PDF Solutions, Inc.或其子公司的商标。本文使用的其他商标属于各自权属人。

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